Foundry Service
Fab(Wafer)
Foundry 서비스
- 1
- InP HEMT
- 2
- DFB Laser Diode (1300nm ~ 1600nm)
- 3
- Display 용 Micro LED (10~100um)
- 4
- InGaP / GaAs : Solar cells 4. GaAs HEMT
단위 공정 서비스
큐에스아이는 III-V 족 화합물 반도체 GaAs, InP 기판 기반의 chip process 를 위한 미세 patterning, 증착, 습기/건식 Etching, Metallization 및 wafer level test 등 다양한 공정이 가능합니다.
큐에스아이는 고객의 요구에 따라 아래와 같은 단위 공정 서비스를 제공하고 있습니다
- 미세 pattering
-
- Stepper
- Aligner
- 유전막 증착 (SiO2, Si3N4)
-
- PECVD (200~400℃)
- Dry Etching (GaAs, InP, 유전막)
-
- ICP
- RIE
- Thermal Annealing
-
- RTP (~500℃)
- Front/Backside Metallizaion (Ti/Pt/Au/Ni/Cr/AuGe/Au)
-
- E-beam
- Wafer level test
-
- L-I-V
